恩狄荣登全国硬科技之星榜单

2022-09-17

2022年9月16日下午,在2022年全球硬科技创新大会中公布了全国硬科技之星榜单,光电芯片领域共有16家企业上榜,西安恩狄集成电路有限公司荣登“2022年度全国硬科技之星-光电芯片领域”榜单,代表西安市成为全国最耀眼的硬科技之星一员!

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所谓硬科技,是指基于科学发现和技术发明之上,经过长期研究积累形成的,具有较高技术门槛和明确的应用场景,能代表世界科技发展最先进水平、引领新一轮科技革命和产业变革,对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。硬科技企业即拥有硬科技的科技型企业。

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恩狄是一家专注于集成算法的高低压数模混合芯片设计、生产、测试、交付等全生命周期服务的创新型芯片设计公司,在自主算法与芯片设计制造领域深耕9年,成为国内最具发展潜力的高低压数模混合处理器芯片设计制造企业之一,在芯片抗干扰Touch算法、Gas gauge电量算法、多协议快充芯片算法、无刷FOC电机驱动算法和电池逆变算法等领域,实现自主算法与芯片协同的设计优势。

恩狄一直秉承“科技改变生活”的发展理念,注重研发能力的提升,凭借强大的科研团队,不断地进行技术突破与创新,使恩狄逐渐形成了细分领域的核心竞争力,真正实现了硬科技推动集成电路行业进步,引领未来的发展目标。

恩狄在今年7月份已成功入选“西安市硬科技企业之星”,现又获得“2022年度全国硬科技之星-光电芯片领域”国家级荣誉称号,充分彰显了恩狄在硬科技创新方面的突出表现,恩狄会继续在集成电路领域,不断地进行技术创新与突破,研发出高质量、强创新、多产量的数模混合芯片产品,用“硬科技”打造成为世界一流的数模混合芯片企业,推动集成电路行业快速发展,带动西北地区经济繁荣!

本文转载于恩狄ADUC,原文标题《喜报!恩狄荣登全国硬科技之星榜单!》